规格书 |
ONET1151M |
文档 |
Copper Bond Wire Revision A 04/Dec/2013 |
标准包装 | 3,000 |
型 | Modulator Driver |
数据速率 | 11.35Gbps |
频道数目 | 1 |
- 电源电压 | 2.97 V ~ 3.63 V |
当前 - Supply | 100mA |
当前 - Modulation | - |
当前 - Bias | - |
操作温度 | -40°C ~ 100°C |
包/盒 | 16-VFQFN Exposed Pad |
供应商器件封装 | 16-QFN-EP (3x3) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
安装类型 | Surface Mount |
安装类型 | Surface Mount |
封装/外壳 | 16-VFQFN Exposed Pad |
供应商设备封装 | 16-QFN (3x3) |
封装 | Tape & Reel (TR) |
工作温度 | -40°C ~ 100°C |
电流 - 电源 | 100mA |
通道数 | 1 |
标准包装 | 3,000 |
数据传输速率 | 11.35Gbps |
电压 - 电源 | 2.97 V ~ 3.63 V |
类型 | Modulator Driver |
RoHS | RoHS Compliant |
Status | ACTIVE |
Temp (oC) | -40 to 100 |
Package | Pins | QFN (RGT) | 16 |
Device Marking | View |
Package QTY | Carrier | 3000 | LARGE T&R |
Tr-out | 26 |
TI Design | |
Functional Diagram | fbd_sllsed8.gif |
Imod | 1.5Vpp SE |
ICC | 100 |
Tf-out | 26 |
Package Group | QFN |
Reference Design | |
Datasheet | SLLSED8 |
VCC | 3.3 |
DJ | 5 |
工作温度范围 | -40 to 100 |
特殊功能 | |
系列 | ONET1151M |
品牌 | Texas Instruments |
最低工作温度 | - 40 C |
最高工作温度 | + 100 C |
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